近日，小米创始人雷军为玄戒员工写了一封信：作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战线下配资平台，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。
我们先来简单了解一下什么是SoC，SoC是系统级芯片，它将CPU、GPU、NPU、基带、存储器、I/O接口、功能模块等集成在一起。从而实现多功能、体积小、功耗低的优点
可以说SoC是所有芯片中最为复杂，设计、制造难度最大的芯片，到现在能够自主研发SoC的厂商包括：苹果、三星、华为、高通、联发科、小米等为数不多的几家。
再说小米玄戒O1，它是小米继“澎湃S1”之后，时隔8年才推出的第二款自研手机SoC。
2017年2月，小米发布“澎湃S1”，台积电28nm工艺，最高主频2.2GHz，搭载在小米5C手机上，但是市场反应平平，因为当年苹果发布的A11达到了10nm，高通骁龙660为14nm，就连华为的麒麟659也达到了16nm。
澎湃S1失败后，小米开始转向“小芯片”，例如：C系列的图像处理芯片、P系列的充电管理芯片、G系列的电源调度芯片。
但是雷军和小米始终有“研发SoC”的心结，于是在2021年12月成立上海玄戒技术有限公司，注册资金15亿元。2023年10月，又成立了北京玄戒技术有限公司，注册资金30亿。
经过4年的研发时间，2025年5月小米发布了玄戒O1。
玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，集成了190亿个晶体管，相比7nm的麒麟9000S，晶体管密度直接翻了4.6倍，同样性能下功耗下降了35%。
CPU方面：10核心，2颗X925超大核（3.9GHz，2MB L2缓存）4颗A725性能大核（3.4GHz，1MB L2缓存）。2颗A725低频能效大核（1.9GHz）。2颗A520超级能效核（1.8GHz）。超大核性能比联发科天玑9400的3.62GHz还高一截。
GPU方面：16核心，采用ARM性能最强的Immortalis-G925，图形性能接近骁龙8Gen3，玩《原神》全高画质能稳住60帧。
基带方面：外挂联发科5G基带，以小米目前的能力确实做不到自主研发基带。
跑分方面：Geekbench 6单核成绩2709-3100分，多核8125-9600分，超越联发科天玑9400+。
参数上看，玄戒O1确实不错，但是实际体验恐怕达不到预期效果，媒体测试《崩坏：星穹铁道》时，半小时后帧率从59帧掉到47帧，机身温度飙到48℃。
一方面是散热不足导致，另一方面则是系统调教翻车，此外可能还有过度堆参数的原因，虽说参数上来了，但实际工作时，没有完美的配合。
但总的来说，玄戒O1作为国产手机SoC仍不失为优秀。
但现实是，很多人质疑玄戒O1的自研性，认为其并不是一款真正自主研发的芯片，而是定制的Arm版。
玄戒O1的是不是自主研发呢？
手机SoC按功能分为AP、BP、CP，AP是核心功能CPU；BP是通信功能的基带；CP则是视频、音频、图像处理、虚拟现实。
故而有AP自研、BP自研、CP自研一说。
AP自研有多难？
我们以华为为例，一直视为国产自研标杆，但实际上直到麒麟9020才真正脱离了Arm架构。
从2009年第一代麒麟芯片开始，到2024年的第17代，历经15年，砸下了无数的资金，才真正实现了架构方面的自主，但这也算是“魔改”了。
虽说小米玄戒O1采用了Arm公版X925核心，每年支付超过2亿元“架构税”，但是玄戒O1完成了前端架构规划、系统集成、后端物理设计以及独立投片。
自主设计了CPU10核心架构缓存一致性协议、核心间通信总线、时钟后段流程等等。
玄戒并未使用Arm的计算子系统打包方案，仍属于自主研发，只是CPU的自研度没有苹果、高通、华为高。
BP自研，连苹果都做不到，小米只能外挂。
在通信领域，如果你一开始没有进入该领域，现在也就没有进入的必要了。因为这个领域的专利基本都被华为、高通掌握了，根本没办法绕开专利再去研发基带、射频通信。
即便是强如苹果、英特尔也研发不出基带芯片了，根本原因就是专利限制，砸了几十亿美元后，不得不承认搞通信要从1G、2G开始积累，直接做5G基带是不现实的，这不是钱的问题。
所以小米选择联发科外挂基带，是一个明智的选择。
CP自研，小米还是具备一定优势的。
小米有自主研发的C系列图像处理芯片，能够做到自主研发NPC的，但是NPC的重要性远比不过CPU和基带。
总的来说，小米玄戒O1自主研发了系统集成、后段实现、NPU/ISP/安全模块，当时仍然依赖Arm的CPU、GPU内核，外挂基带，制造也依赖台积电代工。
同时，我们也要注意，“自主研发”和“自主可控”的区别。玄戒是自研，但是还没有做到自主可控。
比如EDA上依赖海外的新思科技、铿腾电子、西门子EDA，一旦断供就无法设计芯片，架构方面又严重依赖Arm，如果拿不到Arm的IP授权，同样会困难重重。
5G基带也是如此，自主研发困难，只能选择外挂，如果拿不到外挂基带，那么有些自研SoC也会沦为“水中月、镜中花”。
此外，代工方面也是一大难题，3nm手机SoC厂商严重依赖台积电、三星，如果失去代工，即便设计出先进的SoC，也只能停留在设计室，华为的麒麟芯片就是最好的例子。
当然，要做到自主可控，第一步就要搞自主研发，有了自主研发，才有可能一步步的实现自主可控，最终摆脱“卡脖子”。
小米玄戒第一代SoC，有欠缺、受质疑都很正常线下配资平台，接下来的第二代、第三代、第四代能否一步步的突破下去，最终实现自主可控才是关键。
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